三星傳組HBM夢幻團隊拚輝達訂單、誓贏SK海力士
2024/05/07 11:36:51
MoneyDJ新聞 2024-05-07 11:36:51 記者 郭妍希 報導
《韓國經濟日報》6日報導，三星的HBM團隊由約100名優秀工程師組成，首要任務是提升良率及品質來通過輝達測試。業界人士透露，輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang、見圖)要求三星提升8層與12層堆疊HBM3E的良率及品質，以便敲定供應合約。HBM3E是效能最優秀的AI用DRAM。
三星目前把重心放在今(2024)年2月開發出的全球首款36GB 12層堆疊HBM3E模組，希望能在本(5)月通過輝達正在進行的品質測試。據傳，三星已備好生產線，打算擴產來滿足輝達需求。相較於8層堆疊的產品，12層堆疊HBM3E平均可將AI學習速度拉高34%。
一名消息人士透露，「三星的目標是迅速增加輝達的供給，藉此取得大量市佔.....預計第三季就會加速供應。」
三星總裁兼執行長慶桂顯(Kye Hyun Kyung)表示，「第一回合我們輸了，第二回合非贏不可。」
早已開始向輝達販售8層堆疊HBM3E的SK海力士，也對輝達提供了12層樣本進行效能評估，希望從Q3開始供貨。SK海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-jung)說，「競爭優勢絕非一蹴可幾，但我們不會因此自滿。」
這是三星、SK海力士有史來首度以相同產品同時爭取同一家客戶——輝達的青睞。輝達也是目前世上唯一會採購HBM3E的客戶，預料今年的下單金額將超過10兆韓圜(73億美元)。報導引述業界消息稱，三星、SK海力士都有望贏得訂單，不同的是供給數量。
12層堆疊HBM3E很可能應用於輝達次世代AI加速器，例如B200和GB200。其中，B200需要8顆8層堆疊HBM3E，前一代的H100、H200則分別配置4顆HBM3、6顆HBM3。升級版B200和GB200預料會需要超過8顆12層堆疊HBM3E。
BusinessKorea 5月2日報導，第三代的「HBM3 DRAM」報價自2023年以來已飛漲超過5倍。對輝達來說，關鍵元件HBM報價上升，勢必會影響研發成本。
報導稱，謠傳輝達刻意洩漏信息，引發現任與潛在供應商相互競爭，以期壓低HBM價格。4月25日，SK集團董事長崔泰源(Chey Tae-won)匆匆前往矽谷跟黃仁勳會面，似乎跟這些策略有關。雖然過去一個多月來，輝達一直在測試三星領先業界開發出的12層堆疊HBM3E，卻遲未表明合作意願。市場解讀，這是一種策略，目標是激勵三星電子。
值得注意的是，SK海力士已宣布跟台積電(2330)建立策略夥伴關係，目標是提升HBM及先進封裝技術產能。
(圖片來源：輝達)
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